[1]
F. T. Wulandari and R. Amin, “Sifat Fisika Papan Laminasi Kombinasi Kayu Sengon dan Bambu Petung (Dendrocalamus asper)”, Empiric. Journal, vol. 4, no. 1, pp. 61–68, Jun. 2023, doi: 10.36312/ej.v4i1.1200.